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iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图:Intel基带

2019-09-14 来源:太平洋电脑网  浏览:    关键词:

iPhone 11 Pro Max结构拆解表示图:Intel基带_往常有国内维修机构提早送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构表示图,其中A13处置器明晰可见。

从拆解结构表示图看,iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计,主板面积最大的是NAND闪存,其次是A13处置器,同时还有Intel基带,同时内部也是有两个电池接口。

A13采用台积电7nm工艺制造,85亿个晶体管,集成六个CPU中心,其中两个大中心性能提升20%、功耗降低30%,四个小中心性能提升20%,功耗降低40%,同时集成四中心GPU,性能提升20%,功耗降低40%、Metal优化。

另外还有八中心神经引擎(相似NPU),性能提升20%,功耗降低15%,以及机器学习加速单元,矩阵乘法性能提升6倍。

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